SolidWorks (Dassault Systemes)
3차원 디자인 설계 및 구조해석 소프트웨어
• 파트 및 어셈블리 모델링
• 유동해석(Flow, Electronic Cooling, HVAC)
• 플라스틱 부품 및 사출 금형(Plastics)
• 모델 시각화 및 렌더링(Composer, Visualize)
E-LIT (InfraTec)
전자부품/기판 열화상 고정밀 고장진단 시스템
• 검출기(cooled) (1,280 X 1,024)/(640 X 512)/(320 X 256) IR pixels
• 검출기(uncooled) (1,024 X 768)/(640 X 480) IR pixels
• X, Y축 시편 이동 테이블
• Application: PCB, 반도체, 디스플레이, 태양전지 등
Die Bonder (Tresky T-3002-Pro)
- 반도체나 전자부품 등을 기판에 정확하게 배치하고 실장하는 패키징 장비
• 반자동 다이 본딩
• 플립칩 본딩 가능
• 220 X 220 mm 어셈블리 영역
• 전도성/비전도성 에폭시 다이 접착 가능
• Eutectic bonding 가능
• Application: PCB, 반도체 패키징, 디스플레이 등
Wire bonder (tpt HB100)
- 반도체 칩과 리드프레임을 금속 와이어로 배선하여 전기적으로 연결시켜주는 패키징 장비
• 자동 와이어 본딩
• 웨지, 볼 및 리본 본딩
• 금, 알루미늄, 은, 구리 와이어(17 ~ 75 um)
• Application: PCB, 반도체 패키징, 디스플레이 등
Bond Tester (xyztec Condor Sigma)
재료 또는 장치의 접착력을 측정하여 결함이나 문제를 식별하는 장비
• 범위: 10 gf, 100gf, 1 kgf, 10 kgf, 100 kgf, 200 kgf
• 최대 200 kgf Shear force
• 최대 100 kgf Pull/Push force
• 분해능: 25 bit
• 스테이지(X, Y, Z): 370 mm X 168 mm X 168 mm
• 리볼빙 방식의 측정 유닛 장착(최대 6개 센서 장착 가능)
• Application: PCB, 반도체 패키징, 태양전지, 디스플레이 등